哈爾濱工業(yè)大學(xué)

1. 項目概述

哈爾濱工業(yè)大學(xué)卓越工程師學(xué)院致力于為國家培養(yǎng)一支“鉆研真問題、塑造真規(guī)格、錘煉真功夫”的高層次專業(yè)人才。卓越工程師學(xué)院準(zhǔn)確響應(yīng)國家對戰(zhàn)略人才培養(yǎng)的需求變化，面向集成電路領(lǐng)域“卡脖子”難題，凝聚全校之力，匯集行業(yè)精英，開設(shè)了“集成電路”全日制專業(yè)學(xué)位碩士研究生項目，以期探索產(chǎn)教融合培養(yǎng)研究生的新機制和新路徑，打造研究生教育改革的試驗田。

2.擬招生人數(shù)

2023年本項目擬招收全日制碩士研究生30人，基本修業(yè)年限3年。具體數(shù)量根據(jù)生源報考及復(fù)試錄取情況調(diào)增或調(diào)減。有關(guān)報考要求詳見當(dāng)年發(fā)布的碩士研究生招生章程。

3.招生領(lǐng)域

電子信息（0854）、材料與化工（0856）

4.培養(yǎng)目標(biāo)

該項目面向集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，融合交叉電子、材料、儀器等學(xué)科相關(guān)方向，培養(yǎng)理想信念堅定，德、智、體、美、勞全面發(fā)展，能從事EDA、芯片設(shè)計、微電子制造與裝備、封裝與測試等工程技術(shù)創(chuàng)新和實踐工作，理論基礎(chǔ)扎實、人文素養(yǎng)精良、工程意識突出、國際視野開闊的高層次應(yīng)用型專業(yè)人才。

5.培養(yǎng)模式

該項目實行工學(xué)交替模式培養(yǎng)全日制工程碩士，把工程實踐有機嵌入學(xué)生培養(yǎng)全過程，徹底改變學(xué)生實習(xí)實踐不實、深入工程一線不夠、上手操作機會少的傳統(tǒng)培養(yǎng)弊端。依托我國現(xiàn)有集成電路設(shè)計、制造工藝與裝備和封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈條，該項目與行業(yè)頭部企業(yè)聯(lián)合制定“訂單式”培養(yǎng)方案：第1年，在卓越工程師學(xué)院進(jìn)行公共課程和專業(yè)基礎(chǔ)課程學(xué)習(xí)；第2年和第3年，在我校與行業(yè)頭部企業(yè)共建的實驗室進(jìn)行專業(yè)實踐。學(xué)生必須完成規(guī)定的32學(xué)分的課程學(xué)習(xí)并取得規(guī)定學(xué)分后，才可進(jìn)入下一階段的專業(yè)實踐。

項目實行“雙導(dǎo)師”制，“校內(nèi)導(dǎo)師”隊伍匯聚了我校電子、儀器、材料等學(xué)科具有豐富的國家項目研發(fā)經(jīng)驗和行業(yè)產(chǎn)業(yè)課題研究經(jīng)驗的院士、國家高層次人才等，“行業(yè)導(dǎo)師”來自行業(yè)頭部企業(yè)集成電路領(lǐng)域知名專家。學(xué)生完成一年理論課程學(xué)習(xí)后，將從EDA與集成電路設(shè)計、集成電路制造技術(shù)與裝備、封裝與測試等研究方向進(jìn)行雙向選擇“校內(nèi)導(dǎo)師”和實踐基地，依據(jù)實踐基地選擇“行業(yè)導(dǎo)師”。學(xué)生在“雙導(dǎo)師”的共同指導(dǎo)下，到企業(yè)完成1~2年的實習(xí)實踐或?qū)W位論文；通過學(xué)位論文答辯和學(xué)位審核合格的畢業(yè)生優(yōu)先推薦到相關(guān)企業(yè)就業(yè)，同時也鼓勵和推薦優(yōu)秀學(xué)生留校繼續(xù)攻讀博士學(xué)位。

6.項目優(yōu)勢

該項目具有如下優(yōu)勢：

（1）優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)師隊伍。

（2）專業(yè)的實踐基地，包括中國電科集團、中國航天科技集團、上海微電子裝備（集團）有限公司及芯片上市企業(yè)等。

（3）獨特的就業(yè)機會，入學(xué)即與中國航天科技集團、中國電子科技集團、中國航空科技集團、中國工程物理研究院、上海微電子裝備（集團）有限公司及芯片設(shè)計企業(yè)等單位簽訂就業(yè)意向協(xié)議。

（4）豐厚的待遇獎勵，項目研究生除享受哈工大研究生獎助待遇外，還將額外得到合作企業(yè)提供的實習(xí)待遇、科研支撐和專項獎學(xué)金。

以上未盡事宜按國家及我校有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。