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圖書簡介

本書是21世紀(jì)高職高專電子信息類規(guī)劃教材，也是電子信息類專業(yè)的公共基礎(chǔ)課程。本書的編寫原則是：以理論夠用為度，注重培養(yǎng)學(xué)生的基本實(shí)踐技能。
本書主要內(nèi)容包括：常用元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識(shí)別與判別：PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎(chǔ)、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟；導(dǎo)線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；常用表貼元器件的類型、主要參數(shù)、識(shí)別與判別，以及表貼元器件的貼焊工藝與表貼設(shè)備；電路板組裝中元器件的加工與安裝方法、整機(jī)組裝中的連接種類及工藝過程；靜、動(dòng)態(tài)調(diào)試與I2C總線的調(diào)試內(nèi)容、方法和步驟；整機(jī)裝配工藝文件格式、整機(jī)調(diào)度內(nèi)容與方法。
本書可供高職高專電子信息類專業(yè)的學(xué)生使用，也可供實(shí)踐指導(dǎo)教師和有關(guān)專業(yè)的工程技術(shù)人員參考。
目錄
出版說明
前言
第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 半導(dǎo)體器件
1.5 電聲器件
1.6 習(xí)題
第2章 PCB的設(shè)計(jì)與制作
2.1 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.2 PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
2.3 PCB制作的基本過程
2.4 PCB的生產(chǎn)工藝
2.5 PCB的手工制作
2.6 習(xí)題
第3章 PCB的焊接技術(shù)
3.1 常用焊接材料與工具
3.2 焊接的條件與過程
3.3 PCB手工焊接
3.4 浸焊與波峰焊
3.5 新型焊接
3.6 習(xí)題
第4章 導(dǎo)線加工與焊接
4.1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
4.2 導(dǎo)線加工工藝
4.3 導(dǎo)線焊接工藝
4.4 習(xí)題
第5章 表面貼裝技術(shù)（SMT）
5.1 SMT概述
5.2 表面安裝器件
5.3 SMC/SMD的貼焊工藝
5.4 表面安裝設(shè)備介紹
5.5 表面安裝設(shè)備介紹
第6章 電子產(chǎn)品裝配工藝
……
第7章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
第8章 HS108-2型調(diào)幅收音機(jī)裝調(diào)實(shí)例
參考文獻(xiàn)

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