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圖書(shū)簡(jiǎn)介

本書(shū)比較全面、系統(tǒng)、深入地論述了在晶體管和集成電路（IC）發(fā)展的不同歷史時(shí)期出現(xiàn)的典型微電子封裝技術(shù)，著重論述了當(dāng)前應(yīng)用廣泛的先進(jìn)IC封裝技術(shù)——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封裝技術(shù)，并指出了微電子封裝技術(shù)今后的發(fā)展趨勢(shì)。
全書(shū)共分8章，內(nèi)容包括：緒論；芯片互連技術(shù)；插裝元器件的封裝技術(shù)；表面安裝元器件的封裝技術(shù)；BGA和CSP的封裝技術(shù)；多芯片組件（MCM）；微電子封裝的基板材料、介質(zhì)材料、金屬材料及基板制作技術(shù)；未來(lái)封裝技術(shù)展望。書(shū)后還附有微電子封裝技術(shù)所涉及的有關(guān)縮略語(yǔ)的中英文對(duì)照等，以便讀者查閱。
本書(shū)涉及的知識(shí)面廣，又頗具實(shí)用性，適合于從事微電子封裝研發(fā)、生產(chǎn)的科技人員及從事SMT的業(yè)界人士閱讀，也是高校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生的一本有價(jià)值的參考書(shū)。
目錄
序
前言
第1章 緒論
1.1 概述
1.2 微電子封裝技術(shù)的分級(jí)
1.3 微電子封裝的功能
1.4 微電子封裝技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力
1.5 微電子封裝技術(shù)與當(dāng)代電子信息技術(shù)
第2章 芯片互連技術(shù)
2.1 概述
2.2 引線(xiàn)鍵合技術(shù)
2.3 載帶自動(dòng)焊技術(shù)
2.4 倒裝焊技術(shù)
2.5 埋置芯片互連——后布線(xiàn)技術(shù)
2.6 芯片互連方法的比較
第3章 插裝元器件的封裝技術(shù)
3.1 概述
3.2 插裝元器件的分類(lèi)與特點(diǎn)
3.3 主要插裝元器件的封裝技術(shù)
第4章 表面安裝元器件的封裝技術(shù)
4.1 概述
4.2 SMD的分類(lèi)及其特點(diǎn)
4.3 主要SMD的封裝技術(shù)
4.4 塑料封裝吸潮引起的可靠性問(wèn)題
第5章 BGA和CSP的封裝技術(shù)
5.1 BGA的基本概念、特點(diǎn)和封裝類(lèi)型
5.2 BGA的封裝技術(shù)
5.3 BGA的安裝互連技術(shù)
5.4 CSP的封裝技術(shù)
5.5 BGA與CSP的返修技術(shù)
5.6 BGA、CSP與其他封裝技術(shù)的比較
5.7 BGA和CSP的可靠性
5.8 BGA和CSP的生產(chǎn)與應(yīng)用
第6章 多芯片組件
……
第7章 微電子封裝的基板材料、介質(zhì)材料、金屬材料及基板制作技術(shù)
第8章 未來(lái)封裝技術(shù)展望
附錄1 中英文縮略語(yǔ)
附錄2 常用度量衡
主要參考文獻(xiàn)

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