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圖書簡介

本書內(nèi)容包括：表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用、表面組裝質(zhì)量檢測等SMT技術(shù)基礎(chǔ)知識。
編寫中注意了教材的實(shí)用參考價(jià)值和適用面等問題，特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導(dǎo)。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細(xì)介紹了SMT工藝中的SMB設(shè)計(jì)制作、焊錫膏與貼片膠涂敷、貼裝、焊接、清洗等技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識。每一章均附有習(xí)題。
本書可作為SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的高等職業(yè)技術(shù)教育教材，也可作為器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材。
目錄
出版文明
前言
第1章 概論
1.1 SMT的發(fā)展及特點(diǎn)
1.2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1.3 思考與練習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)、種類和規(guī)格
2.2 表面組裝元源元件（SMC）
2.3 表面組裝器件（SMD）
2.4 表面組裝元器件的饈方式與使用要求
2.5 思考與練習(xí)題
第3章 表面組裝印制板的設(shè)計(jì)與制造
3.1 SMT印制電路板的特點(diǎn)與材料
3.2 SMB的設(shè)計(jì)
3.3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求
3.4 印制電路板的制造
3.5 思考與練習(xí)題
第4章 表面組裝工藝材料
4.1 貼裝膠
4.2 焊錫膏
4.3 助焊劑
4.4 清洗劑
4.5 其他材料
4.6 思考與練習(xí)題
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
5.1 表面組裝涂敷技術(shù)
5.2 SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 SMT貼片膠涂敷工藝
5.5 焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析
5.6 思考與練習(xí)題
第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點(diǎn)
……
第7章 SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線
第8章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
附錄A 中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
附錄B 本書專業(yè)英語詞匯
參考文獻(xiàn)

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