信號(hào)完整性仿真分析方法 閻照文 等 ..

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  • ISBN：9787508480534
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圖書簡(jiǎn)介

品牌：圖書
詳情
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商品名稱：  信號(hào)完整性仿真分析方法
作者：  閻照文 等
市場(chǎng)價(jià)：  68元
文軒網(wǎng)價(jià)：   54.4元【80折】
ISBN號(hào)：  9787508480534
出版社：  中國(guó)水利水電出版社
商品類型：  圖書

  其他參考信息（以實(shí)物為準(zhǔn)）
  裝幀：平裝  開本：16開  語種：中文
  出版時(shí)間：2011-01-01  版次：1  頁數(shù)：481
  印刷時(shí)間：2011-01-01  印次：1  字?jǐn)?shù)：816.00千字
  溫馨提示：出版時(shí)間超過3年的圖書，因長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存可能會(huì)產(chǎn)生紙張缺陷，敬請(qǐng)諒解！

   主編推薦
    信號(hào)完整性已成為目前從事高速電路設(shè)計(jì)的人們關(guān)注的焦點(diǎn)。《信號(hào)完整性仿真分析方法》通過大量的仿真實(shí)驗(yàn)，幫助讀者深入理解信號(hào)完整性分析的基本概念和研究方法。
    內(nèi)容全面，覆蓋信號(hào)完整性仿真分析的主要內(nèi)容
    介紹軟件眾多，可解決信號(hào)完整性分析中不同的問題
    按照問題類型編寫，使讀者能根據(jù)問題尋找解決方法
    例題講解詳細(xì)，既有原理仿真問題，也有板級(jí)仿真問題
    包含如何解決工程中的棘手問題，閱讀后使人豁然開朗 

   內(nèi)容簡(jiǎn)介
    《信號(hào)完整性仿真分析方法》全面介紹信號(hào)完整性分析中的仿真方法，包括二維參數(shù)提取、三維參數(shù)提取、原理性前仿真、板級(jí)后仿真、電源完整性仿真、電磁輻射仿真等，介紹了Ansoft S12D、03D、ADS、HyperLynx、Slwave和Designer等在信號(hào)完整性仿真分析中的具體應(yīng)用。
    《信號(hào)完整性仿真分析方法》內(nèi)容全面、例題較多，覆蓋了信號(hào)完整性仿真分析方面最主要的內(nèi)容和最常用的軟件，并用軟件分析的方法實(shí)現(xiàn)與信號(hào)完整性分析相關(guān)的案例，因此通過《信號(hào)完整性仿真分析方法》的學(xué)習(xí)，讀者可以直接利用這些分析方法去從事與信號(hào)完整性分析相關(guān)的課題研究。
    《信號(hào)完整性仿真分析方法》不管對(duì)于學(xué)習(xí)信號(hào)完整性分析的研究生還是對(duì)于從事信號(hào)完整性分析的科技人員，都是一本難得的實(shí)用教材。 

   目錄
前言
第1章 信號(hào)完整性仿真分析方法概述
1.1 信號(hào)完整性研究的內(nèi)容
1.2 信號(hào)完整性與其他課程的關(guān)系
1.3 電磁場(chǎng)類研究方向之間的關(guān)系
1.4 信號(hào)完整性與電磁兼容之間的關(guān)系
1.5 信號(hào)完整性與PCB設(shè)計(jì)之間的關(guān)系
1.6 信號(hào)完整性常用仿真分析軟件介紹
1.7 本書的章節(jié)結(jié)構(gòu)安排

第2章 用AnsoftS12D進(jìn)行二維參數(shù)提取
2.1 S12D簡(jiǎn)介
2.1.1 什么是S12D提取器
2.1.2 二維場(chǎng)求解器的設(shè)計(jì)環(huán)境
2.1.3 快速啟動(dòng)S12D
2.2 例題
2.2.1 同軸線
2.2.2 同軸線——從三維模型導(dǎo)出二維模型
2.2.3差分對(duì)
2.2.4 過度蝕刻
2.2.5 鍵合線
2.2.6 串?dāng)_
2.2.7 平面波導(dǎo)
2.2.8 接地的平面波導(dǎo)

第3章 用Q3D進(jìn)行三維參數(shù)提取
3.1 什么是Q3D Extractor
3.1.1 系統(tǒng)需求
3.1.2 啟動(dòng)Ansoft Q3D
3.1.3 把舊的Q3D文件導(dǎo)入
3.1.4 Ansoft條目
3.1.5 項(xiàng)目管理器
3.1.6 特性窗口
3.1.7 Ansoft 3D建模器
3.1.8.3 D建模器設(shè)計(jì)樹
3.1.9 設(shè)計(jì)窗口
3.1.10 工具欄
3.1.11 顯示或隱藏單個(gè)工具欄
3.1.12 自定義排列工具欄
3.1.13 Q3DExtractor桌面
3.1.14 打開一個(gè)Q3D項(xiàng)目
3.2 Q3D實(shí)例分析
3.2.1 微帶線
3.2.2 微小過孔
3.2.3 分段返回通路
3.2.4 球陳列封裝
3.2.5 連接器模型
3.2.6 接合線
3.2.7 螺旋電感

第4章 ADS在信號(hào)完整性分析中的應(yīng)用
4.1 ADS的基本使用
4.1.1 ADS主要操作窗口
4.1.2 ADS基本操作
4.2 元器件的等效電路模擬
4.2.1 示波器探針的等效電路模型
4.2.2 RLC電路的時(shí)域行為
4.2.3 兩焊盤間鍵合線回路的等效電路模型
4.2.4 去耦電容的等效電路模型
4.2.5 驅(qū)動(dòng)器的等效電路模型
4.2.6 如何構(gòu)造求阻抗的電路模型
4.2.7 傳輸線的等效電路模型
4.3 傳輸線的反射仿真
4.3.1 阻抗不匹配而產(chǎn)生的振鈴
4.3.2 驅(qū)動(dòng)源的內(nèi)阻抗情況
4.3.3 反彈圖仿真
4.3.4 反射波形仿真
4.3.5 仿真TDR測(cè)量原理
4.3.6 何時(shí)需要端接
4.3.7 源端端接
4.3.8 源端端接情況下的傳輸線增加
4.3.9 短串接傳輸線的反射
4.3.10 短串接傳輸線的反射（續(xù)）
4.3.11 短樁線的反射
4.3.12 容性終端負(fù)載的反射
4.3.13 連線中途的容性負(fù)載反射
4.3.14 容性時(shí)延累加
4.3.15 有載線
4.3.16 感性突變產(chǎn)生的反射
4.3.17 感性時(shí)延累加
4.3.18 補(bǔ)償
4.4 考慮損耗時(shí)的仿真
4.4.1 信號(hào)的損耗
4.4.2 有損耗傳輸線的建模
4.4.3 傳輸線測(cè)試模型
4.5 傳輸線的串?dāng)_仿真
4.5.1 容性耦合電流
4.5.2 感性耦合電流
4.6 差分對(duì)仿真
4.6.1 差分對(duì)的端接
4.6.2 差分信號(hào)向共模信號(hào)的轉(zhuǎn)化
4.6.3 差分對(duì)一根信號(hào)線接容性負(fù)載時(shí)的情況
4.6.4 差分對(duì)端接對(duì)共模信號(hào)的影響
4.6.5 同時(shí)端接共模和差模
4.6.6 同時(shí)端接共模和差模有錯(cuò)位

第5章 用Hyper Lynx進(jìn)行原理性仿真分析
5.1 Hyper Lynx的基本使用
5.1.1 建立新的單元胞格式的板圖
5.1.2 增加傳輸線
5.1.3 增加IC
5.1.4 增加電阻、電感和電容
5.1.5 編輯電源電壓
5.1.6 設(shè)置和運(yùn)行仿真
5.1.7 觀察仿真結(jié)果
5.1.8 測(cè)量時(shí)間和電壓
5.1.9 記錄仿真結(jié)果
5.1.10 保存新的板圖
5.2 元器件的等效電路模擬
5.2.1 帶寬對(duì)上升時(shí)問的影響
5.2.2 不同覆蓋厚度時(shí)微帶線周圍的電場(chǎng)分布
5.3 傳輸線的反射仿真
5.3.1 傳輸線如何影響驅(qū)動(dòng)器的波形
5.3.2 用2D場(chǎng)求解器計(jì)算微帶線中電場(chǎng)的分布
5.3.3 反彈圖
5.3.4 反射波形仿真
5.3.5 何時(shí)需要端接
5.3.6 源端端接
5.3.7 源端端接時(shí)傳輸線長(zhǎng)度的影響
5.3.8 短串接傳輸線的反射
5.3.9 短串接傳輸線的反射（續(xù)）
5.3.10 短樁線傳輸線的反射
5.3.11 容性終端負(fù)載的反射
5.3.12 傳輸線中途的容性負(fù)載反射
5.3.13 容性時(shí)延累加
5.3.14 有載線
5.3.15 感性突變產(chǎn)生的反射
5.3.16 感性時(shí)延累加
5.3.17 補(bǔ)償
5.4 考慮損耗時(shí)的仿真
5.4.1 損耗對(duì)傳輸線的影響
5.4.2 有損線的時(shí)域行為
5.4.3 不同長(zhǎng)度傳輸線對(duì)輸出信號(hào)的影響
5.4.4 損耗對(duì)眼圖的影響
5.5 傳輸線的串?dāng)_仿真
5.5.1 近端串?dāng)_
5.5 2 遠(yuǎn)端串?dāng)_
5.5.3 仿真串?dāng)_
5.5.4 有源串聯(lián)端接的耦合線
5.5.5 多條耦合線攻擊時(shí)的串?dāng)_
5.5.6 帶狀線的情況
5.5.7 防護(hù)布線
5.5.8 串?dāng)_和時(shí)序
5.6 差分對(duì)仿真
5.6.1 差分電路的端接
5.6.2 微帶線和帶狀線的電場(chǎng)分布
5.6.3 端接差分信號(hào)
5.6.4 端接共模信號(hào)
5.6.5 差分對(duì)中的串?dāng)_
5.6.6 差分對(duì)中的共模噪聲
5.6.7 差分對(duì)對(duì)差分對(duì)的噪聲
5.6.8 返回路徑中的間隙
5.6.9 間隙對(duì)差分對(duì)的影響
5.7 使用Hyper Lynx進(jìn)行時(shí)序調(diào)整
5.7.1 概述
5.7.2 時(shí)序調(diào)整
5.7.3 從實(shí)際板圖電路提取原理仿真電路的方法
5.8 怎樣使用IBIS模型
5.8.1 概述
5.8.2 V／I數(shù)據(jù)
5.8.3 V／T數(shù)據(jù)

第6章 用HyperLynx進(jìn)行PCB板的仿真分析
6.1 用HyperLynx進(jìn)行PCB后仿真的基本過程
6.1.1 在BoardSim中打開PCB
6.1.2 在BoardSim中編輯疊層和線寬
6.1.3 映射器件類型的參考指示符
6.1.4 編輯電源網(wǎng)絡(luò)
6.1.5 選擇要仿真的網(wǎng)絡(luò)
6.1.6 選擇IC元器件模型
6.1.7 編輯電阻、電感、電容參數(shù)值
6.1.8 確定電阻和電容封裝
6.1.9 設(shè)置和運(yùn)行交互式仿真
6.1.1 0觀察仿真結(jié)果
6.1.1 1測(cè)量時(shí)間和電壓
6.1.1 2記錄仿真結(jié)果
6.2 觀察BoardSim的特性
6.2.1 板圖用戶界面
6.2.2 放大和平移
6.2.3 改變板的方向
6.2.4 改變顯示
6.2.5 突出網(wǎng)絡(luò)顯示
6.2.6 同時(shí)觀察所有的網(wǎng)絡(luò)
6.2.7 觀察板圖布局
6.2.8 觀察PCB板圖細(xì)節(jié)
6.3 SessionEdits保存的信息
6.3.1 BoardSim怎樣保存為SessionEdits
6.3.2 .BUD文件中具有什么信息
6.3.3 怎樣保存為SessionEdits
6.3.4 當(dāng)SessionEdits被重新加載時(shí)
6.4 終端向?qū)Ш涂焖俳K端
6.4.1 終端向?qū)В═erminator Wizard）
6.4.2 快速終端（Quick Terminators）
6.4.3 交互式編輯R、L和c
6.4.4 創(chuàng)建一個(gè)新的改變報(bào)告
6.5 批處理仿真
6.5.1 了解批處理仿真
6.5.2 準(zhǔn)備批處理仿真的板圖
6.5.3 運(yùn)行批處理仿真向?qū)?br />6.5.4 批處理仿真報(bào)告
6.6 運(yùn)行EMC仿真
6.6.1 設(shè)置頻譜分析儀探針
6.6.2 使用頻譜分析儀運(yùn)行EMC仿真
6.7 在BoardSim中交互式仿真串?dāng)_
6.7.1 實(shí)現(xiàn)交互式板圖后串?dāng)_仿真
6.7.2 BoardSim怎樣找到串?dāng)_網(wǎng)絡(luò)
6.7.3 怎樣顯示攻擊線
6.7.4 設(shè)置串?dāng)_仿真的IC模型
6.7.5 運(yùn)行仿真
6.7.6 怎樣最大化仿真特性
6.7.7 改變攻擊網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量
6.8 在BoardSim中運(yùn)行場(chǎng)求解器
6.8.1 關(guān)于BoardSim串?dāng)_和場(chǎng)求解器
6.8.2 什么是場(chǎng)求解器
6.8.3 BoardSim串?dāng)_場(chǎng)求解器是怎樣工作的
6.8.4 打開耦合觀察器
6.8.5 報(bào)告網(wǎng)絡(luò)段的特性
6.9 多塊PCB板的分析
6.9.1 什么是多板選項(xiàng)
6.9.2 互聯(lián)模型
6.9.3 互聯(lián)電氣特性
6.9.4 Multi Board Project Wizard概述
6.9.5 關(guān)于板圖ID
6.9.6 映射.HYP文件到板圖ID中
6.9.7 關(guān)于互連關(guān)系映射的說明
6.9.8 插入新的.HYP文件
6.9.9 刪除連接的.HYP文件
6.9.10 插入新的互聯(lián)映射
6.9.11 編輯MultiBoard Project Wizard的提示框
6.9.12 創(chuàng)建或編輯一個(gè)多板的項(xiàng)目文件
6.9.13 編輯多板工程
6.9.14 打開多板項(xiàng)目文件

第7章 用Slwave進(jìn)行電源完整性分析
7.1 板圖設(shè)計(jì)
7.2 封裝板的阻抗分析
7.3 封裝板的s參數(shù)
7.4 同步開關(guān)噪聲（SSN）
7.5 系統(tǒng)級(jí)封裝器件

第8章 用Slwave和Designer進(jìn)行板級(jí)信號(hào)完整性分析
8.1 T型板分析
8.1.1 模型描述
8.1.2 設(shè)置設(shè)計(jì)環(huán)境
8.1.3 創(chuàng)建模型
8.1.4 求解方案
8.1.5 仿真結(jié)果分析
8.2 分析封裝上的差分對(duì)
8.2.1 定義全局材料屬性
8.2.2 打開工程
8.2.3 疊層設(shè)置
8.2.4 主窗口中的疊層觀察
8.2.5 導(dǎo)體設(shè)置
8.2.6 走線設(shè)置
8.2.7 求解設(shè)置
8.2.8 觀察諧振模式
8.2.9 源的定義
8.2.10 終端的定義
8.2.11 編輯電路元件屬性
8.2.12 設(shè)置頻率掃描
8.2.13 求解
8.2.14 共模模式設(shè)置
8.2.15 頻率掃描設(shè)置
8.2.16 端口設(shè)置
8.2.17 設(shè)置SPICE求解
8.2.18 SPICE差分對(duì)
8.2.19 電路結(jié)構(gòu)
8.2.20 求解電路（差模模式）
8.2.21 后處理電路
8.2.22 共模模式
8.2.23 共模模式仿真結(jié)果
8.3 傳輸時(shí)延
8.3.1 繪制金屬層
8.3.2 繪制走線
8.3.3 添加過孔
8.3.4 添加去耦電容
8.3.5 Slwave、Designer結(jié)合仿真

第9章 PCB板級(jí)輻射仿真分析方法
9.1 在S1wave中建立激勵(lì)源
9.2 在HFSS中進(jìn)行遠(yuǎn)場(chǎng)求解
參考文獻(xiàn) 

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