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圖書(shū)簡(jiǎn)介

品牌：圖書(shū)

詳情

商品基本信息，請(qǐng)以下列介紹為準(zhǔn)
商品名稱：	手機(jī)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)
作者：	董兵 編
市場(chǎng)價(jià)：	15元
文軒網(wǎng)價(jià)：	12.2元【81折】
ISBN號(hào)：	9787563535217
出版社：	北京郵電學(xué)院出版社
商品類型：	圖書(shū)

其他參考信息（以實(shí)物為準(zhǔn)）
裝幀：平裝	開(kāi)本：其他	語(yǔ)種：中文
出版時(shí)間：2013-06-01	版次：1	頁(yè)數(shù)：75
印刷時(shí)間：2013-06-01	印次：1	字?jǐn)?shù)：124.00千字

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《手機(jī)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)（高職高專系列規(guī)劃教材）》編著者董兵。     內(nèi)容以教材《手機(jī)檢測(cè)與維修》內(nèi)容為主線，實(shí)訓(xùn)流程以企業(yè)手機(jī)檢測(cè)與維修崗位培訓(xùn)流程為基礎(chǔ)，本著對(duì)學(xué)生手機(jī)拆裝技能、識(shí)圖技巧、檢測(cè)技術(shù)、故障分析與維修技能的培養(yǎng)，按流程編寫(xiě)了手機(jī)整機(jī)拆裝、手機(jī)整機(jī)基本性能測(cè)試。手機(jī)元器件拆焊與焊接，手機(jī)元器件識(shí)別與測(cè)試、手機(jī)電路識(shí)圖、手機(jī)信號(hào)測(cè)試、手機(jī)軟件測(cè)試、手機(jī)軟件故障維修等實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，共17個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，并在每個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目中配有實(shí)訓(xùn)報(bào)告，以對(duì)學(xué)生實(shí)訓(xùn)質(zhì)量進(jìn)行量化管理。

內(nèi)容簡(jiǎn)介

《手機(jī)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)（高職高專系列規(guī)劃教材）》編著者董兵。     《手機(jī)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)（高職高專系列規(guī)劃教材）》是北京郵電大學(xué)出版社出版的高職高專教材《手機(jī)檢測(cè)與維修》的配套實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)教材。其實(shí)訓(xùn)內(nèi)容以教材《手機(jī)檢測(cè)與維修》內(nèi)容為主線，實(shí)訓(xùn)流程以企業(yè)手機(jī)檢測(cè)與維修崗位培訓(xùn)流程為基礎(chǔ)，本著對(duì)學(xué)生手機(jī)拆裝技能、識(shí)圖技巧、檢測(cè)技術(shù)、故障分析與維修技能的培養(yǎng)，按流程編寫(xiě)了手機(jī)整機(jī)拆裝、手機(jī)整機(jī)基本性能測(cè)試。手機(jī)元器件拆焊與焊接，手機(jī)元器件識(shí)別與測(cè)試、手機(jī)電路識(shí)圖、手機(jī)信號(hào)測(cè)試、手機(jī)軟件測(cè)試、手機(jī)軟件故障維修等實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，共17個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，并在每個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目中配有實(shí)訓(xùn)報(bào)告，以對(duì)學(xué)生實(shí)訓(xùn)質(zhì)量進(jìn)行量化管理。為方便讀者學(xué)習(xí)和教師使用，在本書(shū)的附錄中加了教材《手機(jī)檢測(cè)與維修》每章的習(xí)題與參考答案。     本書(shū)可作為高職移動(dòng)通信技術(shù)、通信技術(shù)垃用電子、電子自動(dòng)化等電子控制類專業(yè)的實(shí)訓(xùn)教材或參考書(shū)，也可以供手機(jī)維修行業(yè)相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員參考。

目錄

實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目一 手機(jī)整機(jī)拆裝 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二 手機(jī)*維修電源的操作與使用實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目三 手機(jī)貼片分立元器件的拆焊和焊接 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目四 手機(jī)SoP和QFP封裝IC的拆焊和焊接 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目五 手機(jī)BGA封裝IC的拆焊和焊接 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目六 電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目七 半導(dǎo)體元件的識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目八 手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目九 送話器、受話器和振鈴器識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十 手機(jī)開(kāi)機(jī)電路識(shí)圖實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十一 手機(jī)射頻電路識(shí)圖實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十二 手機(jī)接口電路識(shí)圖實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十三 手機(jī)常見(jiàn)的電源電壓信號(hào)測(cè)試實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十四 手機(jī)常見(jiàn)的信號(hào)和波形測(cè)試實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十五 手機(jī)軟件測(cè)試實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十六 利用手機(jī)指令秘技維修手機(jī)故障實(shí)訓(xùn) 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十七 手機(jī)免拆機(jī)軟件維修儀的操作與使用 附錄 《手機(jī)檢測(cè)與維修》習(xí)題及參考答案

目錄

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