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圖書簡介
品牌：圖書詳情 商品基本信息，請以下列介紹為準(zhǔn) 商品名稱： 信號/電源完整性仿真分析與實踐 作者： 邵鵬 市場價： 55元 文軒網(wǎng)價： 44元【80折】 ISBN號： 9787121197468 出版社： 電子工業(yè)出版社 商品類型： 圖書
其他參考信息（以實物為準(zhǔn)） 裝幀：平裝 開本：16開 語種：中文 出版時間：2013-04-01 版次：1 頁數(shù)：348 印刷時間：2013-04-01 印次：1 字?jǐn)?shù)：392.00千字
內(nèi)容簡介 電路設(shè)計，尤其是現(xiàn)代高速電路系統(tǒng)的設(shè)計，是一個隨著電子技術(shù)的發(fā)展而日新月異的工作，具有很強的趣味性，也具有相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)性。本書的目的是要使電子系統(tǒng)設(shè)計工程師們能夠更好地掌握高速電路系統(tǒng)設(shè)計的方法和技巧，跟上行業(yè)發(fā)展要求。因此，本書由簡到難、由理論到實踐，以設(shè)計和仿真實例向讀者講解了信號/電源完整性的相關(guān)現(xiàn)象，如何使用EDA工具進行高速電路系統(tǒng)設(shè)計，以及利用仿真分析對設(shè)計進行指導(dǎo)和驗證。此書的所有實例將在Mentor公司的HyperLynx相關(guān)工具中實現(xiàn)。
目錄 第1篇 基礎(chǔ)理論篇
第1章 高速系統(tǒng)設(shè)計簡介 2
1.1 PCB設(shè)計技術(shù)回顧 2
1.2 什么是“高速”系統(tǒng)設(shè)計 3
1.3 如何應(yīng)對高速系統(tǒng)設(shè)計 8
1.3.1 理論作為指導(dǎo)和基準(zhǔn) 9
1.3.2 積累實踐經(jīng)驗 11
1.3.3 平衡時間與效率 11
1.4 小結(jié) 12
第2章 高速系統(tǒng)設(shè)計理論基礎(chǔ) 14
2.1 微波電磁波簡介 14
2.2 微波傳輸線 16
2.2.1 微波等效電路物理量 17
2.2.2 微波傳輸線等效電路 17
2.3 電磁波傳輸和反射 21
2.4 微波傳輸介質(zhì) 24
2.4.1 微帶線（Microstrip Line） 25
2.4.2 微帶線的損耗 26
2.4.3 帶狀線（Strip Line） 28
2.4.4 同軸線（Coaxial Line） 29
2.4.5 雙絞線（Twist Line） 30
2.4.6 差分傳輸線 30
2.4.7 差分阻抗 33
2.5 “阻抗”的困惑 33
2.5.1 阻抗的定義 34
2.5.2 為什么要考慮阻抗 35
2.5.3 傳輸線的結(jié)構(gòu)和阻抗 35
2.5.4 瞬時阻抗和特征阻抗 36
2.5.5 特征阻抗和信號完整性 37
2.5.6 為什么是50Ω 37
2.6 阻抗的測量 38
2.7 “阻抗”的困惑之答案 40
2.8 趨膚效應(yīng) 41
2.9 傳輸線損耗 42
2.10 小結(jié) 44
第3章 信號/電源完整性 45
3.1 什么是信號/電源完整性 45
3.2 信號完整性問題分類 47
3.3 高頻信號傳輸?shù)囊?nbsp;49
3.4 反射的產(chǎn)生和預(yù)防 50
3.4.1 反射的產(chǎn)生 51
3.4.2 反射的消除和預(yù)防 55
3.5 串?dāng)_的產(chǎn)生和預(yù)防 67
3.5.1 串?dāng)_的產(chǎn)生 67
3.5.2 串?dāng)_的預(yù)防與消除 71
3.6 電源完整性分析 73
3.6.1 電源系統(tǒng)設(shè)計目標(biāo) 74
3.6.2 電源系統(tǒng)設(shè)計方法 76
3.6.3 電容的理解 78
3.6.4 電源系統(tǒng)分析方法 81
3.6.5 電源建模和仿真算法 82
3.6.6 SSN分析和應(yīng)用 84
3.7 電磁兼容性EMC和電磁干擾EMI 88
3.7.1 EMC/EMI 和信號完整性的關(guān)系 89
3.7.2 產(chǎn)生EMC/EMI問題的根源 90
3.8 正確認(rèn)識回流路徑（參考平面） 92
3.8.1 什么是高頻信號的回流路徑 92
3.8.2 回流路徑的選擇 93
3.8.3 回流路徑的連續(xù)一致性 96
3.9 影響信號完整性的其他因素 97
3.10 小結(jié) 97
第2篇 軟件操作篇
第4章 Mentor高速系統(tǒng)設(shè)計工具 100
4.1 Mentor高速系統(tǒng)設(shè)計流程 101
4.2 約束編輯系統(tǒng)（Constrain Editor System） 105
4.3 信號/電源完整性分析工具：HyperLynx 109
4.3.1 HyperLynx的工具架構(gòu) 109
4.3.2 HyperLynx的通用性 113
4.3.3 HyperLynx的易用性 113
4.3.4 HyperLynx的實用性 117
4.3.5 Mentor高速仿真技術(shù)的發(fā)展趨勢 121
4.4 前仿和后仿 122
4.5 HyperLynx -LineSim使用簡介 124
4.5.1 分析前準(zhǔn)備工作 125
4.5.2 建立信號網(wǎng)絡(luò) 127
4.5.3 設(shè)置仿真條件 128
4.5.4 仿真結(jié)果和約束設(shè)置 131
4.6 HyperLynx-BoardSim使用簡介 132
4.6.1 設(shè)計文件的導(dǎo)入 132
4.6.2 設(shè)置仿真條件 133
4.6.3 關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)分析 135
4.6.4 多板聯(lián)合仿真 137
4.7 HyperLynx -3DEM簡介 139
4.8 小結(jié) 141
第5章 高速系統(tǒng)仿真分析和設(shè)計方法 142
5.1 高速電路設(shè)計流程的實施條件分析 142
5.2 IBIS模型 144
5.2.1 IBIS模型介紹 144
5.2.2 IBIS模型的生成和來源 146
5.2.3 IBIS模型的常見錯誤及檢查方法 152
5.2.4 IBIS文件介紹 155
5.2.5 如何獲得IBIS模型 159
5.2.6 在HyperLynx中使用IBIS模型 160
5.2.7 在Cadence流程中使用IBIS模型 162
5.2.8 DML模型簡介 163
5.3 仿真分析條件設(shè)置 167
5.3.1 Stackup――疊層設(shè)置 168
5.3.2 DC Nets――直流電壓設(shè)置 168
5.3.3 器件類型和管腳屬性設(shè)置 169
5.3.4 SI Models――為器件指定模型 171
5.4 系統(tǒng)設(shè)計和（預(yù)）布局 173
5.5 使用HyperLynx進行仿真分析 176
5.5.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)抽取 176
5.5.2 在HyperLynx中進行仿真 177
5.6 約束規(guī)則生成 183
5.6.1 簡單約束設(shè)計――Length/ Delay 183
5.6.2 差分布線約束――Diff Pair 184
5.6.3 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浼s束――Net Scheduling 185
5.7 約束規(guī)則的應(yīng)用 187
5.7.1 層次化約束關(guān)系 187
5.7.2 約束規(guī)則的映射 189
5.7.3 CES約束管理系統(tǒng)的使用 190
5.8 布線后的仿真分析和驗證 191
5.8.1 布線后仿真的必要性 191
5.8.2 布線后仿真流程 192
5.9 電源完整性設(shè)計方法和流程 194
5.9.1 確定電源系統(tǒng)的目標(biāo)阻抗 196
5.9.2 DC Drop――直流壓降分析 197
5.9.3 電源平面諧振點分析 199
5.9.4 VRM去耦作用分析 202
5.9.5 去耦電容的集總式交流特性分析 204
5.9.6 去耦電容的分布式交流特性分析 206
5.9.7 電源噪聲特性分析 207
5.9.8 電源平面模型抽取 209
5.9.9 HyperLynx-PI電源系統(tǒng)設(shè)計流程總結(jié) 210
5.9.10 創(chuàng)建VRM模型 211
5.9.11 電容的布局和布線 213
5.9.12 合理認(rèn)識電容的有效去耦半徑 215
5.10 小結(jié) 217
第3篇 DDR系統(tǒng)仿真及案例實踐篇
第6章 DDRx系統(tǒng)設(shè)計與仿真分析 220
6.1 DDR系統(tǒng)概述 220
6.2 DDR規(guī)范解讀 222
6.2.1 DDR規(guī)范的DC和AC特性 223
6.2.2 DDR規(guī)范的時序要求 225
6.2.3 DDR芯片的電氣特性和時序要求 226
6.2.4 DDR控制器的電氣特性和時序要求 229
6.2.5 DDR刷新和預(yù)充電 230
6.3 DDRx總線技術(shù)發(fā)展 233
6.3.1 DDRx信號斜率修正 233
6.3.2 DDRx ODT的配置 236
6.3.3 從DDR2到DDR3 237
6.3.4 DDR3的WriteLeveling 238
6.3.5 DDR2及DDR3的協(xié)議變化 239
6.4 DDRx系統(tǒng)仿真分析方法 240
6.4.1 在HyperLynx中仿真DDRx 系統(tǒng) 240
6.4.2 仿真結(jié)果的分析和解讀 253
6.5 LPDDRx簡介 254
第4篇 高速串行技術(shù)篇
第7章 高速串行差分信號設(shè)計及仿真分析 258
7.1 高速串行信號簡介 259
7.1.1 數(shù)字信號總線時序分析 259
7.1.2 高速串行總線 262
7.1.3 Serdes的電路結(jié)構(gòu) 264
7.1.4 Serdes的應(yīng)用 265
7.2 高速串行信號設(shè)計 266
7.2.1 有損傳輸線和信號（預(yù)）加重 267
7.2.2 表面粗糙度對傳輸線損耗的影響 270
7.2.3 高頻差分信號的布線和匹配設(shè)計 271
7.2.4 過孔的Stub效應(yīng) 273
7.2.5 連接器信號分布 275
7.2.6 加重和均衡 276
7.2.7 碼間干擾ISI和判決反饋均衡器DFE 278
7.2.8 AC耦合電容 281
7.2.9 回流路徑的連續(xù)性 285
7.2.10 高速差分線的布線模式和串?dāng)_ 286
7.2.11 緊耦合和松耦合 287
7.3 高速串行信號仿真分析 289
7.3.1 系統(tǒng)級仿真 289
7.3.2 S參數(shù)（Scattering parameters） 291
7.3.3 互連設(shè)計和S參數(shù)分析 294
7.3.4 檢驗S參數(shù)質(zhì)量 300
7.3.5 S參數(shù)的使用 305
7.3.6 高速差分串行信號的仿真需求 306
7.3.7 IBIS-AMI模型介紹 308
7.3.8 HyperLynx AMI Wizard通道仿真分析 310
7.3.9 6Gbps，12Gbps！然后 313
7.4 抖動（Jitter） 314
7.4.1 認(rèn)識抖動（Jitter） 315
7.4.2 實時抖動分析 316
7.4.3 抖動各分量的典型特征 318
第5篇 結(jié)束與思考篇
第8章 實戰(zhàn)后的思考 324
術(shù)語和縮略詞 329
目錄
品牌：圖書
| 商品基本信息，請以下列介紹為準(zhǔn) | |
| 商品名稱： | 信號/電源完整性仿真分析與實踐 |
| 作者： | 邵鵬 |
| 市場價： | 55元 |
| 文軒網(wǎng)價： | 44元【80折】 |
| ISBN號： | 9787121197468 |
| 出版社： | 電子工業(yè)出版社 |
| 商品類型： | 圖書 |
| 其他參考信息（以實物為準(zhǔn)） | ||
| 裝幀：平裝 | 開本：16開 | 語種：中文 |
| 出版時間：2013-04-01 | 版次：1 | 頁數(shù)：348 |
| 印刷時間：2013-04-01 | 印次：1 | 字?jǐn)?shù)：392.00千字 |
| 內(nèi)容簡介 | |
| 電路設(shè)計，尤其是現(xiàn)代高速電路系統(tǒng)的設(shè)計，是一個隨著電子技術(shù)的發(fā)展而日新月異的工作，具有很強的趣味性，也具有相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)性。本書的目的是要使電子系統(tǒng)設(shè)計工程師們能夠更好地掌握高速電路系統(tǒng)設(shè)計的方法和技巧，跟上行業(yè)發(fā)展要求。因此，本書由簡到難、由理論到實踐，以設(shè)計和仿真實例向讀者講解了信號/電源完整性的相關(guān)現(xiàn)象，如何使用EDA工具進行高速電路系統(tǒng)設(shè)計，以及利用仿真分析對設(shè)計進行指導(dǎo)和驗證。此書的所有實例將在Mentor公司的HyperLynx相關(guān)工具中實現(xiàn)。 |
| 目錄 | |
| 第1篇 基礎(chǔ)理論篇 第1章 高速系統(tǒng)設(shè)計簡介 2 1.1 PCB設(shè)計技術(shù)回顧 2 1.2 什么是“高速”系統(tǒng)設(shè)計 3 1.3 如何應(yīng)對高速系統(tǒng)設(shè)計 8 1.3.1 理論作為指導(dǎo)和基準(zhǔn) 9 1.3.2 積累實踐經(jīng)驗 11 1.3.3 平衡時間與效率 11 1.4 小結(jié) 12 第2章 高速系統(tǒng)設(shè)計理論基礎(chǔ) 14 2.1 微波電磁波簡介 14 2.2 微波傳輸線 16 2.2.1 微波等效電路物理量 17 2.2.2 微波傳輸線等效電路 17 2.3 電磁波傳輸和反射 21 2.4 微波傳輸介質(zhì) 24 2.4.1 微帶線（Microstrip Line） 25 2.4.2 微帶線的損耗 26 2.4.3 帶狀線（Strip Line） 28 2.4.4 同軸線（Coaxial Line） 29 2.4.5 雙絞線（Twist Line） 30 2.4.6 差分傳輸線 30 2.4.7 差分阻抗 33 2.5 “阻抗”的困惑 33 2.5.1 阻抗的定義 34 2.5.2 為什么要考慮阻抗 35 2.5.3 傳輸線的結(jié)構(gòu)和阻抗 35 2.5.4 瞬時阻抗和特征阻抗 36 2.5.5 特征阻抗和信號完整性 37 2.5.6 為什么是50Ω 37 2.6 阻抗的測量 38 2.7 “阻抗”的困惑之答案 40 2.8 趨膚效應(yīng) 41 2.9 傳輸線損耗 42 2.10 小結(jié) 44 第3章 信號/電源完整性 45 3.1 什么是信號/電源完整性 45 3.2 信號完整性問題分類 47 3.3 高頻信號傳輸?shù)囊?nbsp;49 3.4 反射的產(chǎn)生和預(yù)防 50 3.4.1 反射的產(chǎn)生 51 3.4.2 反射的消除和預(yù)防 55 3.5 串?dāng)_的產(chǎn)生和預(yù)防 67 3.5.1 串?dāng)_的產(chǎn)生 67 3.5.2 串?dāng)_的預(yù)防與消除 71 3.6 電源完整性分析 73 3.6.1 電源系統(tǒng)設(shè)計目標(biāo) 74 3.6.2 電源系統(tǒng)設(shè)計方法 76 3.6.3 電容的理解 78 3.6.4 電源系統(tǒng)分析方法 81 3.6.5 電源建模和仿真算法 82 3.6.6 SSN分析和應(yīng)用 84 3.7 電磁兼容性EMC和電磁干擾EMI 88 3.7.1 EMC/EMI 和信號完整性的關(guān)系 89 3.7.2 產(chǎn)生EMC/EMI問題的根源 90 3.8 正確認(rèn)識回流路徑（參考平面） 92 3.8.1 什么是高頻信號的回流路徑 92 3.8.2 回流路徑的選擇 93 3.8.3 回流路徑的連續(xù)一致性 96 3.9 影響信號完整性的其他因素 97 3.10 小結(jié) 97 第2篇 軟件操作篇 第4章 Mentor高速系統(tǒng)設(shè)計工具 100 4.1 Mentor高速系統(tǒng)設(shè)計流程 101 4.2 約束編輯系統(tǒng)（Constrain Editor System） 105 4.3 信號/電源完整性分析工具：HyperLynx 109 4.3.1 HyperLynx的工具架構(gòu) 109 4.3.2 HyperLynx的通用性 113 4.3.3 HyperLynx的易用性 113 4.3.4 HyperLynx的實用性 117 4.3.5 Mentor高速仿真技術(shù)的發(fā)展趨勢 121 4.4 前仿和后仿 122 4.5 HyperLynx -LineSim使用簡介 124 4.5.1 分析前準(zhǔn)備工作 125 4.5.2 建立信號網(wǎng)絡(luò) 127 4.5.3 設(shè)置仿真條件 128 4.5.4 仿真結(jié)果和約束設(shè)置 131 4.6 HyperLynx-BoardSim使用簡介 132 4.6.1 設(shè)計文件的導(dǎo)入 132 4.6.2 設(shè)置仿真條件 133 4.6.3 關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)分析 135 4.6.4 多板聯(lián)合仿真 137 4.7 HyperLynx -3DEM簡介 139 4.8 小結(jié) 141 第5章 高速系統(tǒng)仿真分析和設(shè)計方法 142 5.1 高速電路設(shè)計流程的實施條件分析 142 5.2 IBIS模型 144 5.2.1 IBIS模型介紹 144 5.2.2 IBIS模型的生成和來源 146 5.2.3 IBIS模型的常見錯誤及檢查方法 152 5.2.4 IBIS文件介紹 155 5.2.5 如何獲得IBIS模型 159 5.2.6 在HyperLynx中使用IBIS模型 160 5.2.7 在Cadence流程中使用IBIS模型 162 5.2.8 DML模型簡介 163 5.3 仿真分析條件設(shè)置 167 5.3.1 Stackup――疊層設(shè)置 168 5.3.2 DC Nets――直流電壓設(shè)置 168 5.3.3 器件類型和管腳屬性設(shè)置 169 5.3.4 SI Models――為器件指定模型 171 5.4 系統(tǒng)設(shè)計和（預(yù)）布局 173 5.5 使用HyperLynx進行仿真分析 176 5.5.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)抽取 176 5.5.2 在HyperLynx中進行仿真 177 5.6 約束規(guī)則生成 183 5.6.1 簡單約束設(shè)計――Length/ Delay 183 5.6.2 差分布線約束――Diff Pair 184 5.6.3 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浼s束――Net Scheduling 185 5.7 約束規(guī)則的應(yīng)用 187 5.7.1 層次化約束關(guān)系 187 5.7.2 約束規(guī)則的映射 189 5.7.3 CES約束管理系統(tǒng)的使用 190 5.8 布線后的仿真分析和驗證 191 5.8.1 布線后仿真的必要性 191 5.8.2 布線后仿真流程 192 5.9 電源完整性設(shè)計方法和流程 194 5.9.1 確定電源系統(tǒng)的目標(biāo)阻抗 196 5.9.2 DC Drop――直流壓降分析 197 5.9.3 電源平面諧振點分析 199 5.9.4 VRM去耦作用分析 202 5.9.5 去耦電容的集總式交流特性分析 204 5.9.6 去耦電容的分布式交流特性分析 206 5.9.7 電源噪聲特性分析 207 5.9.8 電源平面模型抽取 209 5.9.9 HyperLynx-PI電源系統(tǒng)設(shè)計流程總結(jié) 210 5.9.10 創(chuàng)建VRM模型 211 5.9.11 電容的布局和布線 213 5.9.12 合理認(rèn)識電容的有效去耦半徑 215 5.10 小結(jié) 217 第3篇 DDR系統(tǒng)仿真及案例實踐篇 第6章 DDRx系統(tǒng)設(shè)計與仿真分析 220 6.1 DDR系統(tǒng)概述 220 6.2 DDR規(guī)范解讀 222 6.2.1 DDR規(guī)范的DC和AC特性 223 6.2.2 DDR規(guī)范的時序要求 225 6.2.3 DDR芯片的電氣特性和時序要求 226 6.2.4 DDR控制器的電氣特性和時序要求 229 6.2.5 DDR刷新和預(yù)充電 230 6.3 DDRx總線技術(shù)發(fā)展 233 6.3.1 DDRx信號斜率修正 233 6.3.2 DDRx ODT的配置 236 6.3.3 從DDR2到DDR3 237 6.3.4 DDR3的WriteLeveling 238 6.3.5 DDR2及DDR3的協(xié)議變化 239 6.4 DDRx系統(tǒng)仿真分析方法 240 6.4.1 在HyperLynx中仿真DDRx 系統(tǒng) 240 6.4.2 仿真結(jié)果的分析和解讀 253 6.5 LPDDRx簡介 254 第4篇 高速串行技術(shù)篇 第7章 高速串行差分信號設(shè)計及仿真分析 258 7.1 高速串行信號簡介 259 7.1.1 數(shù)字信號總線時序分析 259 7.1.2 高速串行總線 262 7.1.3 Serdes的電路結(jié)構(gòu) 264 7.1.4 Serdes的應(yīng)用 265 7.2 高速串行信號設(shè)計 266 7.2.1 有損傳輸線和信號（預(yù)）加重 267 7.2.2 表面粗糙度對傳輸線損耗的影響 270 7.2.3 高頻差分信號的布線和匹配設(shè)計 271 7.2.4 過孔的Stub效應(yīng) 273 7.2.5 連接器信號分布 275 7.2.6 加重和均衡 276 7.2.7 碼間干擾ISI和判決反饋均衡器DFE 278 7.2.8 AC耦合電容 281 7.2.9 回流路徑的連續(xù)性 285 7.2.10 高速差分線的布線模式和串?dāng)_ 286 7.2.11 緊耦合和松耦合 287 7.3 高速串行信號仿真分析 289 7.3.1 系統(tǒng)級仿真 289 7.3.2 S參數(shù)（Scattering parameters） 291 7.3.3 互連設(shè)計和S參數(shù)分析 294 7.3.4 檢驗S參數(shù)質(zhì)量 300 7.3.5 S參數(shù)的使用 305 7.3.6 高速差分串行信號的仿真需求 306 7.3.7 IBIS-AMI模型介紹 308 7.3.8 HyperLynx AMI Wizard通道仿真分析 310 7.3.9 6Gbps，12Gbps！然后 313 7.4 抖動（Jitter） 314 7.4.1 認(rèn)識抖動（Jitter） 315 7.4.2 實時抖動分析 316 7.4.3 抖動各分量的典型特征 318 第5篇 結(jié)束與思考篇 第8章 實戰(zhàn)后的思考 324 術(shù)語和縮略詞 329 |
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