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圖書簡(jiǎn)介
品牌：圖書詳情 商品基本信息，請(qǐng)以下列介紹為準(zhǔn) 商品名稱： MEMS可靠性 作者： （日）田畑修，（日）土屋智由 著，宋競(jìng) 等譯 市場(chǎng)價(jià)： 50元 文軒網(wǎng)價(jià)： 38.5元【77折】 ISBN號(hào)： 9787564115753 出版社： 東南大學(xué)出版社 商品類型： 圖書
其他參考信息（以實(shí)物為準(zhǔn)） 裝幀：平裝 開本：16開 語(yǔ)種：中文 出版時(shí)間：2009-05-01 版次：1 頁(yè)數(shù)： 印刷時(shí)間：2009-05-01 印次：1 字?jǐn)?shù)： 溫馨提示：出版時(shí)間超過3年的圖書，因長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存可能會(huì)產(chǎn)生紙張缺陷，敬請(qǐng)諒解！
內(nèi)容簡(jiǎn)介 本書是國(guó)際上MEMS可靠性領(lǐng)域第一本專著，共分為兩部分。第一部分論述MEMS材料的可靠性內(nèi)容及主要表征方法，包括MEMS材料的可靠性，微納壓痕儀，鼓脹測(cè)試，彎曲測(cè)試，單軸張應(yīng)力測(cè)試，片上測(cè)試；第二部分論述MEMS器件的可靠性，包括壓力傳感器可靠性，慣性傳感器可靠性，RFMEMS可靠性和光MEMS可靠性。內(nèi)容新穎，數(shù)據(jù)充實(shí)，適合于微機(jī)電系統(tǒng)、微電子、光電子、傳感器、通訊技術(shù)領(lǐng)域的高年級(jí)大學(xué)生、研究生和工程技術(shù)人員參考。
目錄 概述：MEMS可靠性導(dǎo)論
1 MEMS材料力學(xué)性能評(píng)價(jià)及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
1.1 簡(jiǎn)介
1.2 薄膜材料的力學(xué)性能與MEMS
1.2.1 彈性性能
1.2.2 內(nèi)應(yīng)力
1.2.3 強(qiáng)度
1.2.4 疲勞
1.3 力學(xué)性能評(píng)價(jià)的關(guān)鍵問題
1.3.1 樣品
1.3.2 測(cè)試方法
1.3.3 標(biāo)準(zhǔn)
1.4 薄膜拉伸測(cè)試方法的綜合比對(duì)
1.4.1 拉伸測(cè)試方法
1.4.2 樣品設(shè)計(jì)
1.4.3 材料
1.4.4 樣品制備
1.4.5 結(jié)果
1.4.5.1 單晶硅與多晶硅
1.4.5.2 鎳
1.4.5.3 鈦
1.4.6 討論
1.5 MEMS材料的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
1.5.1 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)
1.5.1.1 IEC
1.5.1.2 ASTM International
1.5.1.3 SEMl
1.5.1.4 日本微機(jī)械中心-
1.5.2 薄膜單軸應(yīng)力測(cè)試的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
1.6 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
2 勻質(zhì)材料和涂層一襯底復(fù)合材料的彈塑性壓入接觸力學(xué)
2.1 簡(jiǎn)介
2.2 微納壓痕儀
2.3 壓人載荷與壓入深度的關(guān)系
2.4 圓錐／棱錐形壓痕的彈塑性接觸變形理論
2.4.1 彈性接觸
2.4.2 塑性接觸
2.4.3 彈塑性接觸
2.4.4 壓入接觸面積Ac與Oliver-Pharr／Fiel&Swain近似
2.4.5 壓入接觸的能量原理
2.5 涂層-襯底復(fù)合材料的接觸力學(xué)
2.5.1 彈性壓入接觸力學(xué)
2.5.2 彈塑性壓入接觸力學(xué)
2.6 結(jié)論
2.7 備注
參考文獻(xiàn)
3 MEMS薄膜材料的鼓脹測(cè)試
3.1 簡(jiǎn)介
3.2 理論
3.2.1 單層膜片的基本定義
3.2.2 平面應(yīng)變條件下的多層膜片
3.2.3 化簡(jiǎn)為無量綱形式
3.2.4 薄膜
3.2.5 基本步驟
3.3 載荷一撓度模型
3.3.1 簡(jiǎn)介
3.3.1.1 直接解
3.3.1.2 變分分析法
3.3.1.3 有限元分析
3.3.2 方形膜片
3.3.2.1 近似載荷一撓度公式
3.3.2.2 方形薄膜
3.3.3 矩形膜片
……
4 MEMS材料的軸向拉伸測(cè)試
5 MEMS的在片測(cè)試
6 電容式壓力傳感器的可靠性
7 慣性傳感器的可靠性
8 高精度、高可靠MEMS加速度傳感器
9 MEMS可變光衰減器的可靠性
10 掃描MEMS諧振微鏡的可靠性
參考文獻(xiàn)
精彩內(nèi)容 1 MEMS材料力學(xué)性能評(píng)價(jià)及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
1.1 簡(jiǎn)介
MEMS器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)由微、納米材料制備而成，其中薄膜材料的使用最為頻繁。評(píng)價(jià)這些材料的力學(xué)性能對(duì)MEMS器件實(shí)用化有著顯著的意義。薄膜材料電學(xué)性能的評(píng)價(jià)工作已能滿足半導(dǎo)體器件研究的需要。但是薄膜材料力學(xué)性能的評(píng)價(jià)工作還十分有限，只在內(nèi)應(yīng)力方面研究較多。以往需要用到薄膜力學(xué)性能時(shí)一般都采用對(duì)應(yīng)的體材料的參數(shù)，這樣一般也能滿足要求。然而隨著技術(shù)的發(fā)展，薄膜材料在越來越多的機(jī)械結(jié)構(gòu)中得到應(yīng)用，其力學(xué)和機(jī)電性能對(duì)MEMS器件的工作特性都會(huì)產(chǎn)生顯著影響。因此很有必要像測(cè)量半導(dǎo)體器件電學(xué)特性那樣精確測(cè)量薄膜的力學(xué)性能。
薄膜力學(xué)性能的測(cè)量應(yīng)當(dāng)在微、納米器件的尺度下進(jìn)行。它和體材料的性能有著顯著差異，主要有以下原因：
*尺寸效應(yīng)：隨著器件結(jié)構(gòu)尺寸的減小，表面積與體積比不斷增大。因此在MEMS器件中，表面效應(yīng)會(huì)更加明顯。例如，脆性材料硅的斷裂源于制備過程中產(chǎn)生的表面缺陷，因此表面粗糙度是影響其斷裂強(qiáng)度的主要因素。當(dāng)硅尺寸減小到微米尺度時(shí)，粗糙度的影響會(huì)更加突出。
*薄膜材料：薄膜材料的組分、相和微結(jié)構(gòu)與體材料有很大差別，它的制備工藝如淀積、熱處理、注入和氧化也和體材料
......
目錄
品牌：圖書
| 商品基本信息，請(qǐng)以下列介紹為準(zhǔn) | |
| 商品名稱： | MEMS可靠性 |
| 作者： | （日）田畑修，（日）土屋智由 著，宋競(jìng) 等譯 |
| 市場(chǎng)價(jià)： | 50元 |
| 文軒網(wǎng)價(jià)： | 38.5元【77折】 |
| ISBN號(hào)： | 9787564115753 |
| 出版社： | 東南大學(xué)出版社 |
| 商品類型： | 圖書 |
| 其他參考信息（以實(shí)物為準(zhǔn)） | ||
| 裝幀：平裝 | 開本：16開 | 語(yǔ)種：中文 |
| 出版時(shí)間：2009-05-01 | 版次：1 | 頁(yè)數(shù)： |
| 印刷時(shí)間：2009-05-01 | 印次：1 | 字?jǐn)?shù)： |
| 溫馨提示：出版時(shí)間超過3年的圖書，因長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存可能會(huì)產(chǎn)生紙張缺陷，敬請(qǐng)諒解！ | ||
| 內(nèi)容簡(jiǎn)介 | |
| 本書是國(guó)際上MEMS可靠性領(lǐng)域第一本專著，共分為兩部分。第一部分論述MEMS材料的可靠性內(nèi)容及主要表征方法，包括MEMS材料的可靠性，微納壓痕儀，鼓脹測(cè)試，彎曲測(cè)試，單軸張應(yīng)力測(cè)試，片上測(cè)試；第二部分論述MEMS器件的可靠性，包括壓力傳感器可靠性，慣性傳感器可靠性，RFMEMS可靠性和光MEMS可靠性。內(nèi)容新穎，數(shù)據(jù)充實(shí)，適合于微機(jī)電系統(tǒng)、微電子、光電子、傳感器、通訊技術(shù)領(lǐng)域的高年級(jí)大學(xué)生、研究生和工程技術(shù)人員參考。 |
| 目錄 | |
| 概述：MEMS可靠性導(dǎo)論 1 MEMS材料力學(xué)性能評(píng)價(jià)及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn) 1.1 簡(jiǎn)介 1.2 薄膜材料的力學(xué)性能與MEMS 1.2.1 彈性性能 1.2.2 內(nèi)應(yīng)力 1.2.3 強(qiáng)度 1.2.4 疲勞 1.3 力學(xué)性能評(píng)價(jià)的關(guān)鍵問題 1.3.1 樣品 1.3.2 測(cè)試方法 1.3.3 標(biāo)準(zhǔn) 1.4 薄膜拉伸測(cè)試方法的綜合比對(duì) 1.4.1 拉伸測(cè)試方法 1.4.2 樣品設(shè)計(jì) 1.4.3 材料 1.4.4 樣品制備 1.4.5 結(jié)果 1.4.5.1 單晶硅與多晶硅 1.4.5.2 鎳 1.4.5.3 鈦 1.4.6 討論 1.5 MEMS材料的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 1.5.1 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu) 1.5.1.1 IEC 1.5.1.2 ASTM International 1.5.1.3 SEMl 1.5.1.4 日本微機(jī)械中心- 1.5.2 薄膜單軸應(yīng)力測(cè)試的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 1.6 結(jié)論 參考文獻(xiàn) 2 勻質(zhì)材料和涂層一襯底復(fù)合材料的彈塑性壓入接觸力學(xué) 2.1 簡(jiǎn)介 2.2 微納壓痕儀 2.3 壓人載荷與壓入深度的關(guān)系 2.4 圓錐／棱錐形壓痕的彈塑性接觸變形理論 2.4.1 彈性接觸 2.4.2 塑性接觸 2.4.3 彈塑性接觸 2.4.4 壓入接觸面積Ac與Oliver-Pharr／Fiel&Swain近似 2.4.5 壓入接觸的能量原理 2.5 涂層-襯底復(fù)合材料的接觸力學(xué) 2.5.1 彈性壓入接觸力學(xué) 2.5.2 彈塑性壓入接觸力學(xué) 2.6 結(jié)論 2.7 備注 參考文獻(xiàn) 3 MEMS薄膜材料的鼓脹測(cè)試 3.1 簡(jiǎn)介 3.2 理論 3.2.1 單層膜片的基本定義 3.2.2 平面應(yīng)變條件下的多層膜片 3.2.3 化簡(jiǎn)為無量綱形式 3.2.4 薄膜 3.2.5 基本步驟 3.3 載荷一撓度模型 3.3.1 簡(jiǎn)介 3.3.1.1 直接解 3.3.1.2 變分分析法 3.3.1.3 有限元分析 3.3.2 方形膜片 3.3.2.1 近似載荷一撓度公式 3.3.2.2 方形薄膜 3.3.3 矩形膜片 …… 4 MEMS材料的軸向拉伸測(cè)試 5 MEMS的在片測(cè)試 6 電容式壓力傳感器的可靠性 7 慣性傳感器的可靠性 8 高精度、高可靠MEMS加速度傳感器 9 MEMS可變光衰減器的可靠性 10 掃描MEMS諧振微鏡的可靠性 參考文獻(xiàn) |
| 精彩內(nèi)容 | |
| 1 MEMS材料力學(xué)性能評(píng)價(jià)及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn) 1.1 簡(jiǎn)介 MEMS器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)由微、納米材料制備而成，其中薄膜材料的使用最為頻繁。評(píng)價(jià)這些材料的力學(xué)性能對(duì)MEMS器件實(shí)用化有著顯著的意義。薄膜材料電學(xué)性能的評(píng)價(jià)工作已能滿足半導(dǎo)體器件研究的需要。但是薄膜材料力學(xué)性能的評(píng)價(jià)工作還十分有限，只在內(nèi)應(yīng)力方面研究較多。以往需要用到薄膜力學(xué)性能時(shí)一般都采用對(duì)應(yīng)的體材料的參數(shù)，這樣一般也能滿足要求。然而隨著技術(shù)的發(fā)展，薄膜材料在越來越多的機(jī)械結(jié)構(gòu)中得到應(yīng)用，其力學(xué)和機(jī)電性能對(duì)MEMS器件的工作特性都會(huì)產(chǎn)生顯著影響。因此很有必要像測(cè)量半導(dǎo)體器件電學(xué)特性那樣精確測(cè)量薄膜的力學(xué)性能。 薄膜力學(xué)性能的測(cè)量應(yīng)當(dāng)在微、納米器件的尺度下進(jìn)行。它和體材料的性能有著顯著差異，主要有以下原因： *尺寸效應(yīng)：隨著器件結(jié)構(gòu)尺寸的減小，表面積與體積比不斷增大。因此在MEMS器件中，表面效應(yīng)會(huì)更加明顯。例如，脆性材料硅的斷裂源于制備過程中產(chǎn)生的表面缺陷，因此表面粗糙度是影響其斷裂強(qiáng)度的主要因素。當(dāng)硅尺寸減小到微米尺度時(shí)，粗糙度的影響會(huì)更加突出。 *薄膜材料：薄膜材料的組分、相和微結(jié)構(gòu)與體材料有很大差別，它的制備工藝如淀積、熱處理、注入和氧化也和體材料 ...... |
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