電子組裝先進(jìn)工藝(工藝是從技術(shù)到產(chǎn)品的橋梁，成熟的工藝是產(chǎn)品制造技術(shù)的靈魂..
- 所屬分類：
工業(yè)技術(shù)培..
- 作者：
王天曦 等主編
- 出版社：
電子工業(yè)出版社
- ISBN：9787121202285
- 出版日期：2013-5-1
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原價(jià)：
￥49.00元
現(xiàn)價(jià)：￥0.00元
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圖書簡介
《電子組裝先進(jìn)工藝(SMT教育培訓(xùn)系列教材)》由王天曦、王豫明主編，本書是由長期致力于電子制造工藝技術(shù)的清華一偉創(chuàng)力S M T實(shí)驗(yàn)室，為了推進(jìn)sMT教育培訓(xùn)和技術(shù)發(fā)展，聯(lián)合環(huán)球儀器公司(UIC)、得可公司(DEK)、維多利紹德公司(Vitronics Soltec)以及日聯(lián)科技(uNICOMP)和復(fù)蝶智能(Future)等國內(nèi)外一流企業(yè)，由來自技術(shù)研發(fā)第一線眾多具有豐富專業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的工程師和資深高校教師共同編寫的，是業(yè)內(nèi)第一本有關(guān)電子組裝先進(jìn)工藝的專著，也是一本難得的專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)精品教材。
目錄
《電子組裝先進(jìn)工藝(SMT教育培訓(xùn)系列教材)》由王天曦、王豫明主編，本書以當(dāng)前電子組裝制造主要先進(jìn)工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當(dāng)前電子制造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級(jí)組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測與分析等工藝，同時(shí)介紹一部分正在探索與發(fā)展中的先進(jìn)工藝。本書主要內(nèi)容來自作者的工藝研究實(shí)踐，具有很強(qiáng)的啟發(fā)性和參考價(jià)值。
《電子組裝先進(jìn)工藝(SMT教育培訓(xùn)系列教材)》可作為電子組裝制造及相關(guān)行業(yè)的技術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)教材，也可作為從事電子組裝工藝研發(fā)、制程與管理等工程技術(shù)人員的參考書。
