Protel2004原理圖與PCB設(shè)計實用教程
- 所屬分類：
高職高專計..
- 作者：
鄧祖樸 主編
- 出版社：
電子工業(yè)出版社
- ISBN：9787121135477
- 出版日期：2011-6-1
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原價：
￥29.00元
現(xiàn)價：￥21.70元
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圖書簡介
《Protel2004原理圖與PCB設(shè)計實用教程》以一個實際的設(shè)計項目實例貫穿全書，從工程設(shè)計的視角，帶領(lǐng)讀者從頭到尾完成一個完整的設(shè)計，從而掌握使用Protel DXP 2004 SP2（漢化版）進(jìn)行電路原理圖和印制電路板設(shè)計的基本方法和實用技巧，能夠設(shè)計出有實際使用價值的印制電路板。除了介紹設(shè)計軟件的使用方法外，用較多篇幅介紹了實用設(shè)計技術(shù)，以及設(shè)計中應(yīng)注意或應(yīng)避免的問題。 本書可作為高職院校、高等院校相應(yīng)課程的教材，也可作為電子電路與印制電路板設(shè)計人員的參考。
目錄
第1章 印制電路板設(shè)計入門
1.1 印制電路基本知識
1.1.1 印制電路板的組成
1.1.2 印制電路板的結(jié)構(gòu)
1.2 元件
1.2.1 原理圖元件符號
1.2.2 實際的電子元件與封裝圖
1.2.3 原理圖元件與封裝圖的對應(yīng)
1.3 Protel 2004快速入門
1.3.1 Protel 2004簡介
1.3.2 Protel 2004的工作環(huán)境
1.3.3 PCB設(shè)計流程
1.3.4 設(shè)計過程舉例
第2章 原理圖設(shè)計
2.1 原理圖設(shè)計概述
2.1.1 原理圖設(shè)計流程
2.1.2 工作環(huán)境
2.2 圖紙操作
2.2.1 圖紙選項
2.2.2 文檔參數(shù)
2.2.3 工作界面
2.2.4 視圖操作
2.3 元件調(diào)用與放置
2.3.1 元件庫的加載與卸載
2.3.2 元件搜索
2.3.3 元件放置
2.3.4 元件屬性
2.4 原理圖繪制
2.4.1 放置操作與工具欄
2.4.2 繪制導(dǎo)線
2.4.3 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號
2.4.4 電源符號
2.4.5 關(guān)于“隱含接地”
2.4.6 總線
2.4.7 元件標(biāo)號
2.4.8 注釋
2.4.9 對象編輯
2.5 層次化原理圖設(shè)計
2.5.1 基本概念
2.5.2 從下往上的設(shè)計方法
2.5.3 從上往下的設(shè)計方法
2.5.4 層次化原理圖間的切換
2.6 原理圖電氣規(guī)則檢查
2.6.1 錯誤報告類型定義
2.6.2 連接信息
2.6.3 錯誤報告
2.6.4 錯誤定位與改正
2.7 原理圖設(shè)計的輸出
2.8 網(wǎng)絡(luò)表
2.8.1 網(wǎng)絡(luò)表的結(jié)構(gòu)
2.8.2 層次化原理圖的網(wǎng)絡(luò)表
第3章 原理圖元件庫維護(hù)
3.1 元件符號
3.2 新建元件庫
3.2.1 創(chuàng)建元件庫
3.2.2 設(shè)計環(huán)境
3.2.3 繪制新元件
3.2.4 元件報表和管理
3.3 集成元件庫的復(fù)制和修改
3.4 舊版本原理圖元件庫的導(dǎo)入
第4章 PCB設(shè)計基礎(chǔ)
4.1 關(guān)于PCB的基本知識
4.1.1 PCB的種類
4.1.2 術(shù)語
4.2 PCB的“層”
4.2.1 工藝層
4.2.2 設(shè)計層
4.3 元件及封裝圖
4.3.1 實際元器件
4.3.2 元器件的安裝方式
4.3.3 常見封裝類型
4.3.4 封裝圖
4.4 印制電路板設(shè)計流程
第5章 PCB設(shè)計的準(zhǔn)備工作
5.1 建立設(shè)計文件
5.1.1 使用向?qū)陆≒CB文件
5.1.2 利用模板新建PCB文件
5.1.3 新建自由文檔
5.1.4 將自由文檔添加至項目
5.2 設(shè)計環(huán)境
5.2.1 優(yōu)先設(shè)定
5.2.2 文檔參數(shù)
5.2.3 層堆棧管理
5.2.4 層顯示控制與顏色設(shè)置
5.3 準(zhǔn)備印制板
5.3.1 外形與邊框
5.3.2 固定位置
5.3.3 設(shè)計實例
5.4 準(zhǔn)備封裝庫
5.5 加載網(wǎng)絡(luò)表
第6章 印制電路板的布局
6.1 PCB的視圖操作
6.2 對象編輯
6.2.1 選擇對象
6.2.2 移動對象
6.2.3 刪除對象
6.2.4 復(fù)制、剪切與粘貼
6.2.5 對齊操作
6.2.6 屏幕分割與探針
6.3 元件布局原則
6.3.1 特殊元器件
6.3.2 根據(jù)信號流布局
6.3.3 根據(jù)功能單元布局
6.3.4 電磁干擾
6.3.5 熱干擾
6.3.6 布局中的其他問題
6.4 布局實例
6.5 自動布局
6.5.1 自動布局操作
6.5.2 元件推擠
第7章 印制電路板的布線
7.1 設(shè)計規(guī)則
7.1.1 約束編輯器
7.1.2 電氣規(guī)則
7.1.3 布線規(guī)則
7.1.4 表面貼裝規(guī)則
7.1.5 掩膜規(guī)則
7.1.6 電源層規(guī)則
7.1.7 測試點規(guī)則
7.1.8 制作工藝規(guī)則
7.1.9 高頻布線規(guī)則
7.1.10 布局規(guī)則
7.1.11 信號完整性規(guī)則
7.1.12 規(guī)則的優(yōu)先級
7.2 對象類
7.3 自動布線
7.3.1 對象
7.3.2 操作
7.4 手動布線
7.4.1 交互式布線
7.4.2 導(dǎo)線屬性與編輯
7.4.3 放置圓弧
7.4.4 淚滴焊盤
7.4.5 填充與覆銅
7.4.6 人工優(yōu)化布線示例
7.5 布線應(yīng)注意的一些問題
7.5.1 接地
7.5.2 線寬
7.5.3 布線的布局
7.5.4 焊盤與過孔
7.5.5 絲印層字符
7.5.6 預(yù)布線
7.6 設(shè)計規(guī)則檢查
7.7 同步更新
7.7.1 從原理圖更新PCB
7.7.2 從PCB更新原理圖
7.8 多層印制板設(shè)計簡介
7.8.1 層堆棧管理器
7.8.2 電源層和接地層
7.8.3 連接
第8章 設(shè)計輸出
8.1 預(yù)覽與打印
8.2 電路板信息報表
8.3 元器件清單
8.4 網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)報告
8.5 測量報告
8.6 輸出制造文件
8.6.1 光繪文件
8.6.2 鉆孔文件
8.6.3 測試點報告
8.6.4 其他輸出文件
第9章 封裝庫維護(hù)
9.1 新建封裝
9.1.1 新建封裝庫文件
9.1.2 使用向?qū)陆ǚ庋b圖
9.1.3 手工操作新建封裝圖
9.2 封裝庫的管理與報表
9.2.1 元件封裝管理
9.2.2 封裝報表文件
9.3 印制板文件與封裝庫文件的交互操作
9.3.1 從PCB文件生成封裝庫文件
9.3.2 從封裝庫文件更新PCB文件
