集成電路芯片制造工藝技術(shù)(高職高專電子制造類專業(yè)規(guī)劃教材)
- 所屬分類:
高職高專機(jī)..
- 作者:
李可為 主編
- 出版社:
高等教育出版社
- ISBN:9787040318005
- 出版日期:2011-5-1
-
原價(jià):
¥19.50元
現(xiàn)價(jià):¥15.20元
-
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圖書簡(jiǎn)介
由李可為主編的《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》內(nèi)容介紹:進(jìn)入21世紀(jì),隨著人類對(duì)集成電路的深入認(rèn)識(shí)和廣泛應(yīng)用,不僅帶來(lái)了世界經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的飛速發(fā)展,而且也帶來(lái)了整個(gè)社會(huì)的深刻變革,它日益改變著人們的生活方式和交流方式,使人類進(jìn)入了一個(gè)新的信息化文明時(shí)代。大到飛入太空的“宇宙飛船”,小到我們身邊的電子手表,里面都有集成電路。
目錄
由李可為主編的《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》主要講述集成電路芯片制造工藝技術(shù),主要有13章,內(nèi)容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術(shù)、擴(kuò)散技術(shù)、光刻技術(shù)、刻蝕、離子注入、化學(xué)氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學(xué)隔離技術(shù)、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設(shè)備等內(nèi)容。附錄一中還介紹了硅材料基礎(chǔ)知識(shí)和硅材料的制備,附錄二給出了Fab廠常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照。
《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》力求在技術(shù)體系合理完整的基礎(chǔ)上,使內(nèi)容由淺人深,從制造技術(shù)的原理出發(fā),緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際,方便讀者理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程!都呻娐沸酒圃旃に嚰夹g(shù)》可作為高職高專院校微電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書,也可作為工程技術(shù)人員的參考用書。
由李可為主編的《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》內(nèi)容介紹:進(jìn)入21世紀(jì),隨著人類對(duì)集成電路的深入認(rèn)識(shí)和廣泛應(yīng)用,不僅帶來(lái)了世界經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的飛速發(fā)展,而且也帶來(lái)了整個(gè)社會(huì)的深刻變革,它日益改變著人們的生活方式和交流方式,使人類進(jìn)入了一個(gè)新的信息化文明時(shí)代。大到飛入太空的“宇宙飛船”,小到我們身邊的電子手表,里面都有集成電路。
由李可為主編的《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》主要講述集成電路芯片制造工藝技術(shù),主要有13章,內(nèi)容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術(shù)、擴(kuò)散技術(shù)、光刻技術(shù)、刻蝕、離子注入、化學(xué)氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學(xué)隔離技術(shù)、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設(shè)備等內(nèi)容。附錄一中還介紹了硅材料基礎(chǔ)知識(shí)和硅材料的制備,附錄二給出了Fab廠常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照。 《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》力求在技術(shù)體系合理完整的基礎(chǔ)上,使內(nèi)容由淺人深,從制造技術(shù)的原理出發(fā),緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際,方便讀者理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程!都呻娐沸酒圃旃に嚰夹g(shù)》可作為高職高專院校微電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書,也可作為工程技術(shù)人員的參考用書。
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