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圖書簡介

本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。
　　本書針對高職高專的學(xué)生特點(diǎn)，以實(shí)用為主，夠用為度為原則，系統(tǒng)地介紹了電子制造與封裝。本書可作為微電子、電子制造、半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)與通信、光電、電子等相關(guān)專業(yè)高職高專的教材，也可作為相關(guān)專業(yè)學(xué)生的自學(xué)參考書籍使用。
目錄
第1章 電子制造技術(shù)概述
　1.1 電子制造概述
　　1.1.1 電子制造基本概念
　　1.1.2 電子制造技術(shù)的發(fā)展
　1.2 電子制造過程
　　1.2.1 電子產(chǎn)品制造過程分級
　　1.2.2 電子制造業(yè)的技術(shù)核心
第2章 集成電路基礎(chǔ)
　2.1 半導(dǎo)體基礎(chǔ)物理
　　2.1.1 半導(dǎo)體特性
　　2.1.2 PN結(jié)
　　2.1.3 晶體管的基本結(jié)構(gòu)
　2.2 半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)
　　2.2.1 晶體的結(jié)構(gòu)和類型
　　2.2.2 晶體的缺陷
　2.3 集成電路原理
　　2.3.1 集成電路中的器件
　　2.3.2 MOS模擬集成電路
　　2.3.3 數(shù)字集成電路
第3章 半導(dǎo)體制造
　3.1 半導(dǎo)體制造工藝
　　3.1.1 半導(dǎo)體硅制備
　　3.1.2 晶體生長
　　3.1.3 硅片制造
　　3.1.4 氧化
　　3.1.5 化學(xué)氣相沉積
　　3.1.6 金屬化
　　3.1.7 光刻
　　3.1.8 摻雜
　　3.1.9 化學(xué)清洗
　3.2 半導(dǎo)體制造工藝的超凈環(huán)境
　　3.2.1 超凈間
　　3.2.2 污染物引起的問題
　　3.2.3 超凈間標(biāo)準(zhǔn)
　　3.2.4 潔凈室的建設(shè)
　　3.2.5 潔凈室的維護(hù)
第4章 元器件封裝工藝流程
　4.1 芯片封裝工藝概述
　4.2 引線鍵合技術(shù)
　　4.2.1 引線鍵合機(jī)理及方式
　　4.2.2 引線鍵合工藝
　　4.2.3 鍵合設(shè)備
　　4.2.4 鍵合材料
　　4.2.5 可靠性分析
　4.3 載帶自動焊技術(shù)
　　4.3.1 載帶自動焊技術(shù)特點(diǎn)
　　4.3.2 芯片凸點(diǎn)
　　4.3.3 載帶及載帶凸點(diǎn)
　　4.3.4 載帶自動焊工藝
　　4.3.5 載帶自動焊技術(shù)的材料
　4.4 倒裝芯片技術(shù)（FC）
　　4.4.1 倒裝芯片技術(shù)特點(diǎn)
　　4.4.2 芯片凸點(diǎn)及凸點(diǎn)制作
　　4.4.3 倒裝芯片技術(shù)工藝
　　4.4.4 可靠性分析
第5章 元器件封裝形式及材料
　5.1 插裝元器件的封裝形式
　　5.1.1 晶體管TO封裝
　　5.1.2 SIP和DIP封裝
　　5.1.3 PGA封裝
　5.2 表面組裝元器件概述
　　5.2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)與優(yōu)勢
　　5.2.2 表面組裝元器件分類
　5.3 片式無源元件(SMC)的封裝
　　5.3.1 電阻器
　　5.3.2 電容器
　　5.3.3 電感器
　5.4 片式有源器件(SMD)的封裝
　　5.4.1 二極管的封裝
　　5.4.2 小外形晶體管(SOT)封裝
　　5.4.3 小外形封裝(SOP)
　　5.4.4 陶瓷無引腳芯片載體封裝(LCCC)
　　5.4.5 塑料有引腳芯片載體封裝（PLCC）
　　5.4.6 方形扁平封裝(QFP)
　　5.4.7 方形扁平無引腳封裝（QFN）
　　5.4.8 球柵陣列封裝(BGA)
　　5.4.9 芯片尺寸封裝(CSP)
　　5.5 多芯片組件(MCM)與三維封裝
　　5.5.1 多芯片組件(MCM)
　　5.5.2 三維（3D）封裝
　5.6 封裝材料
　　5.6.1 封裝材料概述
　　5.6.2 金屬封裝材料
　　5.6.3 高分子封裝材料
第6章 光電器件制造與封裝
第7章 太陽能光伏技術(shù)
第8章 印制電路板技術(shù)
第9章 電子組裝技術(shù)

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