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圖書簡(jiǎn)介

本書按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝要求的順序進(jìn)行編寫，內(nèi)空包括電子元器件檢測(cè)、電子材料選用、電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件焊接、印刷電路板制作、電子產(chǎn)品安裝、電子產(chǎn)品調(diào)試、電子元器件表面安裝、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝等全部生產(chǎn)工藝，每章后面都安排有相應(yīng)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)。為了提高管理水平和電子功能，還增加了電子工藝文件的識(shí)讀和電子產(chǎn)品工藝綜合訓(xùn)練兩章。
　　本書在選材上具有先進(jìn)性和實(shí)用性，詳細(xì)介紹了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)步驟，可作為高職院校電子信息和應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的教材，對(duì)從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝操作的技術(shù)人員也有一定的參考價(jià)值。
目錄
前言
緒論
第1章　電子元器件的檢測(cè)工藝
　1.1　電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
　1.2　電容器的識(shí)別與檢測(cè)
　1.3　電感器的識(shí)別與檢測(cè)
　1.4　半導(dǎo)體分立器件的識(shí)別與檢測(cè)
　1.5　集成電路的測(cè)量
　1.6　電聲器件與光電器件的檢測(cè)
　1.7　形狀、接插件和繼電器的檢測(cè)
　1.8　半導(dǎo)體傳感器
　1.9　壓電器件和霍爾器件的檢測(cè)
　自測(cè)題一
　實(shí)訓(xùn)一　電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
第2章　電子材料的選用工藝
　2.1　一般安裝導(dǎo)線
　2.2　絕緣材料
　2.3　印制電路板
　2.4　焊接材料
　2.5　磁性材料
　2.6　粘接材料
　自測(cè)題二
　實(shí)訓(xùn)二　電子材料的識(shí)別與檢測(cè)
第3章　電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備工藝
　3.1　導(dǎo)線加工的方法
　3.2　線扎的制作
　3.3　電子元器件裝配前的加工
　自測(cè)題三
　實(shí)訓(xùn)三　導(dǎo)線加工與線扎的制作
第4章　電子元器件的焊接工藝
　4.1　手工焊接工具的使用和操作方法
　4.2　手工錫焊的操作技巧
　4.3　手工拆焊方法與技巧
　4.4　工廠焊接設(shè)備與工藝
　自測(cè)題四
　實(shí)訓(xùn)四　手工焊接技能訓(xùn)練
第5章　印制電路板的制作工藝
第6章　電子產(chǎn)品的安裝工藝
第7章　電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝
第8章　電子元器件表面安裝工藝
第9章　電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝
第10章　電子工藝文件的識(shí)讀
第11章　電子產(chǎn)品工藝綜合訓(xùn)練
附錄
參考文獻(xiàn)

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