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圖書簡介

本書內(nèi)容包括：常用技術(shù)文件及整機(jī)裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準(zhǔn)備工藝基礎(chǔ)、電子部件裝配工藝、電子整機(jī)總裝與調(diào)試工藝、檢驗(yàn)與包裝工藝等。章后有小結(jié)和習(xí)題。本書既強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)，又力求體現(xiàn)新知識、新技術(shù)、新工藝，內(nèi)容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結(jié)合，注重實(shí)踐性和學(xué)生技能的培養(yǎng)。
本書可作為高職電子與信息專業(yè)教材，也可作為有關(guān)工程技術(shù)人員的參考用書。
目錄
第1章 常用技術(shù)文件及整機(jī)裝配工藝過程
　1.1 概述
　1.2 常用技術(shù)文件
　1.3 電子整機(jī)裝配工藝過程
　本章小結(jié)
　習(xí)題1
第2章 常用電子材料
　2.1 線材
　2.2 絕緣材料
　2.3 印制電路板
　2.4 磁性材料
　2.5 輔助材料
　本章小結(jié)
　習(xí)題2
第3章 常用電子元器件與儀器
　3.1 電阻器
　3.2 電容器
　3.3 電感元件
　3.4 半導(dǎo)體器件
　3.5 集成電路IC
　3.6 電聲器件及磁頭
　3.7 其他元器件
　3.8 常用儀器、儀表
　本章小結(jié)
　習(xí)題3
第4章 電子產(chǎn)品安裝和焊接工藝
　4.1 常用工具
　4.2 常用設(shè)備
　4.3 焊接工藝 2
　4.4 表面安裝技術(shù)SMT
　4.5 其他連接工藝
　本章小結(jié) 1
　習(xí)題4 2
第5章 裝配準(zhǔn)備工藝基礎(chǔ)
　5.1 導(dǎo)線加工工藝
　5.2 元器件引線成形
　5.3 線扎制作
　本章小結(jié)
　習(xí)題5
第6章 電子部件裝配工藝
　6.1 印制電路板的組裝工藝
　6.2 面板、機(jī)殼裝配工藝
　6.3 散熱件、屏蔽裝置的裝配工藝
　本章小結(jié)
　習(xí)題6
第7章 電子整機(jī)總裝與調(diào)試工藝
　7.1 電子整機(jī)總裝工藝
　7.2 整機(jī)調(diào)試工藝
　本章小結(jié)
　習(xí)題7
第8章 檢驗(yàn)與包裝工藝
　8.1 檢驗(yàn)
　8.2 包裝工藝
　本章小結(jié)
　習(xí)題8
附錄A 常用電阻器、電容器的型號命名
附錄B ISO 9000系列質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
附錄C 半導(dǎo)體器件的型號命名
附錄D 半導(dǎo)體集成電路的型號命名
參考文獻(xiàn)

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